数字曝光
直接成像数字曝光可被用于制作印刷电路板（PCB）、球栅阵列（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、平板显示、实时条形码标刻，以及计算机直接制版印刷——这项打印工艺可直接将一副数字图像从计算机发送至一块印板上。
与传统数字曝光技术相比，直接成像数字曝光的优势有很多，其中包括更高的材料灵活性、更低的成本和更快的打印速度。
DLP®高速数字微镜器件（DMD）为那些对精度要求达到微米级的直接成像数字曝光开发人员提供了一个强大工具，从而能够在批量生产情况下实现快速曝光，以及更低的运营成本。
通过使用可编程光控制的DLP技术，开发人员可以将图形直接曝光在光阻胶片上，而无需接触掩膜，这样做降低了材料成本，提高了生产率，并且可实现图形的快速变化，使得这项技术非常适用于最小外形尺寸需要两次曝光的情况。
TI高度灵活的芯片组架构还提供多系统控制和连通性选项，诸如针对电机同步、传感器和其它外设的触发器。